PCBA質(zhì)量管理
序言
總標準包含三個文檔：《PCBA質(zhì)量控制-LAYOT》
《PCBA質(zhì)量控制-SMT》
《PCBA質(zhì)量控制-PCBA調(diào)試》
本標準關(guān)鍵操縱SMT階段質(zhì)量跟蹤與改進
本標準適用大家企業(yè)的SMT達標率的提升 ，
尤其對于量小類型多品質(zhì)規(guī)定高的商品
本標準由產(chǎn)品研發(fā)硬件配置部明確提出。
一、鋼絲網(wǎng)
1、控制模塊類鋼絲網(wǎng)外伸不可以簡易的焊層四邊對稱性拓展，焊層設(shè)計方案時內(nèi)部的伸縮式量早已考慮到進來。一些大的控制模塊焊層上錫實際效果不太好必須提升錫量的，必須從不容易被控制模塊擠壓成型的焊層方位張口加上上錫量，避免 控制模塊內(nèi)部短路故障，或是造成不必要錫珠。（2G控制模塊、3G控制模塊、U-BLOX控制模塊、無線模塊、大中型電感器電容器等）
2、BGA鋼絲網(wǎng)張口必須依據(jù)BGA集成ic腳位圓球尺寸和空隙有效調(diào)節(jié)，在空焊和短路故障中間來調(diào)整有效值，大家商品應(yīng)用BGA封裝規(guī)格型號比較多，務(wù)必參照集成ic狀況，不可以依據(jù)一般狀況解決（提議張口占比88%-95%）
二、助焊膏
依據(jù)早期的帖片工作經(jīng)驗，同樣的鋼絲網(wǎng)同樣的板，不一樣批號出現(xiàn)一些不一樣的產(chǎn)品質(zhì)量問題，助焊膏階段必須高度重視
1、助焊膏開封市之后24小時內(nèi)務(wù)必用完，假如不可以應(yīng)用完的做損毀解決
2、嚴禁將開封市后的助焊膏拿來冰箱冷凍后再次應(yīng)用，保證一罐助焊膏相匹配一批號
3、從電冰箱取下的未開封市助焊膏升溫一定要超過5鐘頭，助焊膏反放。另外加上儲放升溫區(qū)，紀錄升溫起止時間，而且貼標簽。
4、手動式拌和助焊膏盡量充足（五分鐘之上或是超過100次）
5、損毀助焊膏標貼梳理，因為批號帖片單罐不可以立即應(yīng)用徹底造成的助焊膏損毀我來企業(yè)擔負，嚴禁以節(jié)省為原因應(yīng)用到期助焊膏。
三、回流焊爐
1、大家商品規(guī)定爐溫曲線有標準值，出示每一款商品的爐溫曲線圖，便捷依據(jù)品質(zhì)狀況調(diào)節(jié)爐溫曲線值
2、一般狀況底下鉛和無重金屬溫度控制不一樣，大而厚的板和小而薄的板溫度控制也不一樣，盡可能不必不一樣板才另外公共一個爐，做為SMT排表還要考慮到好幾條線公共回流焊爐的合理化，不可以由于排表在這個階段上邊受到非常大影響，這一也是一些產(chǎn)品質(zhì)量問題非常容易輕視的地區(qū)。
四、訂制文本文檔
涉及到PCBA調(diào)節(jié)部文本文檔
1、《回流焊爐溫曲線表》--------相匹配每一批號板，經(jīng)常性針對工程項目工作人員抽樣檢查落實情況
2、《QC檢驗記錄表》
統(tǒng)計分析紀錄批號不合格率
詳盡紀錄欠佳難題點（大家出示不干膠貼紙，在面過爐后貼標簽序號，而且紀錄有什么問題PCBA板）附加人工費大家付款
3、《PCBA調(diào)試異常反饋表》---大家企業(yè)出示，貼片廠承擔解決解決困難,制訂改進計劃方案
五、原材料
涉及到業(yè)務(wù)流程材料準備
1、為了更好地避免 機器設(shè)備調(diào)節(jié)首樣料沾有強力膠，造成 電焊焊接欠佳，調(diào)節(jié)首樣的PCBA和帶膠布黏貼IC的板一并收購到針對，做歸檔或是檢修應(yīng)用（大的急缺控制模塊IC能夠在清理后謹慎應(yīng)用，BGA集成ic嚴禁再度應(yīng)用）
2、事后針對的PCB和原材料都出示調(diào)節(jié)機器設(shè)備耗損原材料（調(diào)節(jié)環(huán)節(jié)的PCB反復(fù)刷助焊膏清理的PCB風險性也很高）
3、調(diào)節(jié)機器設(shè)備的多次重復(fù)使用集成ic\PCB耗損是可回收利用耗損，不可回收耗損必須此外測算