蝕刻是將原材料應(yīng)用化學(xué)變化或物理學(xué)碰撞功效而清除的技術(shù)性。蝕刻機(jī)能夠分成濕蝕刻和干蝕刻兩大類。降低側(cè)蝕和突沿，提升蝕刻指數(shù)。
側(cè)蝕造成突沿。一般印制電路板在蝕刻液中的時(shí)間越長，側(cè)蝕越比較嚴(yán)重。側(cè)蝕比較嚴(yán)重危害印刷輸電線的精密度，比較嚴(yán)重側(cè)蝕將使制做細(xì)致輸電線變成不太可能。當(dāng)側(cè)蝕和突沿減少時(shí)，蝕刻指數(shù)就上升，高的蝕刻指數(shù)表明有維持細(xì)輸電線的工作能力，使蝕刻后的輸電線貼近原照規(guī)格。電鍍工藝蝕刻抗蝕劑不論是錫－鋁合金，錫，錫－鎳基合金或鎳，突沿過多都是會導(dǎo)致輸電線短路故障。由于突沿非常容易破裂出來，在輸電線的兩點(diǎn)之間產(chǎn)生電的中繼。
提升木板與木板中間蝕刻速度的一致性
在持續(xù)的木板蝕刻中，蝕刻速度越一致，越能得到勻稱蝕刻的木板。要做到這一規(guī)定，務(wù)必確保蝕刻液在蝕刻的整個(gè)過程持續(xù)保持在的蝕刻情況。這就規(guī)定挑選非常容易再造和賠償，蝕刻速度非常容易操縱的蝕刻液。采用能出示穩(wěn)定的實(shí)際操作標(biāo)準(zhǔn)和對各種各樣水溶液主要參數(shù)能自動控制系統(tǒng)的加工工藝和機(jī)器設(shè)備。根據(jù)操縱溶銅量，PH值，溶液的濃度，溫度，水溶液總流量的勻稱性(自動噴淋系統(tǒng)或噴頭及其噴頭的晃動)等來完成。
提升全部木板表層蝕刻速度的勻稱性
木板左右雙面及其表面上每個(gè)位置的蝕刻勻稱性是由木板表層遭受蝕刻劑總流量的勻稱性決策的。
蝕刻機(jī)蝕刻全過程中，左右表面的蝕刻速度通常不一致。一般來說，下表面的蝕刻速度高過上表面。由于上表面有水溶液的沉積，變?nèi)趿宋g刻反映的開展。能夠根據(jù)調(diào)節(jié)左右噴頭的噴啉工作壓力來處理左右表面蝕刻不均勻的狀況。蝕刻印制電路板的一個(gè)廣泛難題是在同樣時(shí)間里使所有表面都蝕刻整潔是難以保證的，木板邊沿比木板管理中心位置蝕刻的快。選用自動噴淋系統(tǒng)并使噴頭晃動是一個(gè)合理的對策。更進(jìn)一步的改進(jìn)能夠根據(jù)使板管理中心和板邊沿處的自噴工作壓力不一樣，板前沿和板后端開發(fā)間歇性蝕刻的方法，做到全部表面的蝕刻勻稱性。